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    2019年半导体行业展望报告( 121 页)

    陕西快乐十分直播网站:2019年半导体行业展望报告( 121 页)


    目录

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    1. 半导体行业概述 ......... 10

    1.1 半导体产业链的基本介绍 ........ 10

    1.2 技术进展和主要产品 ........ 10

    2. 全球半导体行业整体情况 ......... 18

    2.1 半导体行业的整体景气度:全球经济环境影响行业水温,需求有望重回增长基调 18

    2.2 全球半导体的主要厂商:历史积淀打造重量级玩家,行业格局难以冲击 ........ 20

    2.3 全球半导体产业并购态势:巨额并购不断涌现,地区监管障碍突显 ........ 22

    3. 中国半导体行业整体发展情况 ......... 23

    3.1 中国半导体的发展现状:行业蓬勃发展,全球比重日渐加大 .... 23

    3.2 中国半导体行业投资情况及政策支持:半导体基建持续加大,国产化政策指向清晰 25

    4. 集成电路设计篇 ......... 29

    4.1 芯片设计行业基本情况 .... 29

    4.2 全球芯片设计产业情况 .... 33

    4.2.1 全球IC 设计产业概况:轻资产模式快速增长 ....... 33

    4.2.1 技术端:开源架构有望对垄断形成冲击 ......... 36

    4.2.2 供给端:中小IC 设计公司有望打破晶圆代工产能制约 ....... 37

    4.2.3 需求端:传统消费电子有望回暖,人工智能芯片百花齐放 ......... 38

    4.3 我国芯片设计行业情况 .... 43

    4.3.1 我国IC 设计行业概况:行业规模持续高增长,消费电子与通信为最大需求动力 .... 43

    4.3.2 我国IC 设计行业本土化情况:产品覆盖较为全面,高端领域加速突破 ... 45

    5. 半导体制造篇 ..... 46

    5.1 半导体制造行业基本情况 ........ 46

    5.2 全球半导体制造产业情况 ........ 49

    5.2.1 全球晶圆制造产业概况:规模平稳增长,产业聚集效应明显 ..... 49

    5.2.2 技术端:晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限 .... 50

    5.2.3 供给端:重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河 ........ 52

    5.2.4 需求端:成本与性能全面考虑,市场需求呈现多样化 ......... 59

    5.2.5 配套支持端:全球半导体制造的设备和材料产业情况 ......... 61

    5.3 我国半导体制造行业情况 ........ 63

    5.3.1 我国半导体制造行业概况:规模持续快速增长,先进产能加速建设 ........ 63

    5.3.2 我国半导体制造的本土化情况:制程水平仍在努力追赶国际同行,第三代半导体有望加速缩短国际差距 ........ 67

    5.3.3 我国制造领域设备与材料的突破:领军企业触及先进制程,整体国产化率仍待提升 69

    6. 半导体封测篇 ..... 73

    6.1 半导体封测行业基本情况 ........ 73

    6.2 全球半导体封测产业情况 ........ 74

    6.2.1 全球半导体封测产业概况:增长平稳,产业盼望新需求引擎 ........... 74

    6.2.2 技术端:先进封装技术不断演进,工艺趋向轻薄化 ........... 75

    6.2.3 供给端:技术引导行业集中度提升,规模企业强者恒强 .... 77

    6.2.4 需求端:消费电子成最大需求引擎,5G 有望提升行业需求 ....... 80

    6.2.5 配套支持端:全球封测产业的设备和材料产业情况 ..... 81

    6.3 我国封测行业情况 .... 82

    6.3.1 我国封测行业概况:持续受益产能转移,增长率位全球前列 ..... 83

    6.3.2 我国半导体封测的本土化情况:规??缛肴蛲凡科笠敌辛?,技术有望追平国际先进水平 .... 84

    6.3.3 我国封测领域设备及材料的突破:产品性价比打造本土竞争优势,关键工艺环节仍受限进口 ........ 88

    7. 投资标的建议 ..... 90

    7.1 长川科技:内生+外延打造测试设备全产业链龙头 ...... 90

    7.2 韦尔股份:收购北京豪威机身CMOS 芯片龙头 ...... 93

    7.3 兆易创新:立足存储业务,切入DRAM 打开增长空间 .......... 95

    7.4 石英股份:国产石英龙头加速迈向光纤与半导体市场 ........ 98

    7.5 汉钟精机:稳健增长的压缩机领军企业,真空设备龙头有望产业升级 .......... 100

    7.6 太极实业:EPC 与封测双轮驱动,全力发展半导体高科技业务 ....... 103

    7.7 至纯科技:半导体行业国产高纯工艺系统龙头,加快布局湿法清洗设备 ...... 105

    7.8 北方华创:半导体核心设备龙头 .......... 108

    7.9 盛美半导体:硅片清洗领域龙头 .......... 110

    7.10 精测电子:测试设备领先综合服务提供商 ........ 111

    7.11 晶盛机电:内晶体硅生长设备龙头 .... 113

    7.12 中微公司:国际顶尖设备供应商 ........ 115

    7.13 安集科技:国内CMP 抛光液龙头 ........ 117

    8. 投资建议总结 ........... 120

    图表目录

    图1:半导体行业产业链 ......... 10

    图2:英特尔过去发展历史验证摩尔定律 ..... 10

    图3:2012 年和2017 年全球微处理器应用领域市场规模(单位:亿美元) .......... 13

    图4:2018 年全球微处理器各种应用领域的市场份额 ........ 13

    图5:1993-2018 年全球DRAM 市场的增长率 ........ 14

    图6:2011-2017 年全球DRAM 产品的升级变化及市场份额 ........ 14

    图7:2018 年DRAM 各厂商市场份额 ...... 15

    图8:2015-2018 年各季度全球DRAM 的销售收入(百万美元) ........ 15

    图9:2017 年全球NAND Flash 市场份额 ...... 16

    图10:全球半导体市场总量柱状图 ....... 18

    图11:全球半导体市场与全球GDP 总量增长的关系 ........... 18

    图12:北美半导体设备出货量(单位:亿美元) ....... 19

    图13:2018 年半导体市场各地区市场份额 .......... 19

    图14:2017 年全球前5 大半导体硅片厂商市场占有率达94% ........... 22

    图15:2010-2018 年全球半导体产业中并购交易规模 ........ 22

    图16:2017 年中国半导体销售额全球占比约3 成 ...... 23

    图17:2018 年中国集成电路市场规模将达到15119.8 亿元 ...... 24

    图18:2013-2018 年中国集成电路三大产业高速增长 ........ 24

    图19:中国集成电路产业芯片设计占比最高 ....... 25

    图20:半导体产业转移 ........... 26

    图21:中国大陆8 寸及12 寸晶圆厂分布及规划 ......... 26

    图22:集成电路产业发展历史 ....... 29

    图23:Fabless 和IDM 企业销售额增速对比 ......... 30

    图24:IC 设计流程以及各个阶段使用的工具 ....... 31

    图25:芯片设计产业链 ........... 31

    图26: 2017 年EDA/IP 公司收入(单位:亿美元) .......... 31

    图27:全球IC 设计产业销售额及在集成电路中产值占比 .......... 34

    图28:Fabless 公司按总部分地区IC 销售额(2018) ......... 34

    图29:中国Fabless 模式IC 供应商在全球前50 的数量 ...... 34

    图30:截止2018 年底按地区划分的晶圆产能分布 ..... 37

    图31:全球2017~2020 年新建晶圆厂分布情况 ........... 37

    图32:集成电路下游应用占比(2016) ....... 38

    图33:全球智能手机出货量 ........... 39

    图34:2018 年智能手机分价格出货量增速情况 .......... 39

    图35:人工智能行业发展三大要素 ....... 39

    图36:从AlexNet 到AlphaGo Zero,计算力提高30 万倍 ........ 39

    图37:人工智能芯片通用性和性能、功耗的取舍 ....... 40

    图38:人工智能芯片应用场景 ....... 41

    图 39:人工智能手机芯片的运行方案 .......... 42

    图40:全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图 ........... 42

    图41:我国IC 设计产业销售额以及在全球中的占比 ......... 43

    图42:半导体产业链示意图 ........... 46

    图43:全球晶圆产能变化(等效于8 英寸晶圆) ....... 49

    图44:2017 年全球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率 ...... 50

    图45:2009 年全球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率 ...... 50

    图46:2013~2018 年晶圆制造市场规模 ........ 52

    图47:2017 年全球纯晶圆代工营收按特征尺寸的分布 ...... 53

    图48:引领者和跟随者不同技术节点研发经费投入 ........... 54

    图49:台积电近年营业收入、净利率与毛利率 ........... 56

    图50:联华电子近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 57

    图51:中芯国际近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 57

    图52:TowerJazz 近年营业收入、净利率与毛利率 .... 58

    图53:世界先进近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 58

    图54:华虹半导体近年营业收入、净利率与毛利率 ........... 59

    图55:各技术单位逻辑闸成本 ....... 60

    图56:晶圆制造流程所需半导体设备及国内外代表公司 ........... 61

    图57:2010~2020 年全球半导体设备市场规模及增长率 .... 61

    图58:2011~2019 年全球半导体材料市场规模及增长率 .... 62

    图59:2017 年全球半导体晶圆制造材料的细分市场分布 .......... 63

    图60:我国芯片制造业销售规模(亿元)、增长率及占IC 产业链的比重 ..... 64

    图61:国产半导体设备技术节点 ........... 70

    图62:半导体产业链中测试设备的应用 ....... 74

    图63:2011-2017 年全球IC 封装测试业的市场规模 .......... 74

    图64:先进封装发展路线图 ........... 75

    图65:2017~2023 年先进封装技术市场规模预测情况(十亿美元) ........ 77

    图66:2017 年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 .......... 77

    图67:日月光集团近年营业收入、净利率与毛利率 ........... 78

    图68:安靠近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 79

    图69:矽品近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 80

    图70:力成近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 80

    图71:2018 年全球电子系统各领域分布情况 ...... 81

    图72:2016 年全球半导体测试设备市场格局 ...... 82

    图73:2017 年全球半导体封装材料的细分市场分布 .......... 82

    图74:我国集成第电路封测产业销售额及全球占比变化 ........... 83

    图75:我国集成电路封测企业地区分布(2016) ....... 83

    图76:长电科技近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 85

    图77:通富微电近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 85

    图78:华天科技近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 86

    图79:海太半导体近年营业收入、净利润和净利率 ........... 87

    图80:晶方科技近年营业收入、净利率与毛利率 ....... 87

    图81:中国集成电路封装材料市场的产品结构 ........... 88

    图82:公司历史沿革 ....... 90

    图83:公司营业收入、增速及毛利 ....... 91

    图84:公司归母净利润、净利率及ROE ........ 91

    图85:公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ....... 91

    图86:公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ........... 91

    图87:新加坡STI 的股权架构 ........ 92

    图88:公司发展历程重要节点 ....... 93

    图89:公司营业收入、增速及毛利 ....... 93

    图90:公司归母净利润、净利率及ROE ........ 93

    图91:公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ....... 94

    图92:公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ........... 94

    图93:公司收入结构 ....... 94

    图94:公司半导体设计和分销毛利率对比 ........... 94

    图95:北京豪威营业收入、增速及毛利 ....... 95

    图96:北京豪威净利润、净利率及ROE ........ 95

    图97:CMOS 具体应用领域 ...... 95

    图98:全球CMOS 市场规模及预测 ......... 95

    图99:公司发展历程重要节点 ....... 96

    图100:公司营业收入、增速及毛利 ..... 96

    图101:公司归母净利润、净利率及ROE ...... 96

    图102:公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ..... 96

    图103:公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ......... 96

    图104:公司收入结构 ..... 97

    图105:公司主要产品毛利率对比 ......... 97

    图106:公司发展历程重要节点 ..... 98

    图107:营业收入(亿元)与毛利率 ..... 99

    图108:归母净利润(亿元)、净利润率与ROE .......... 99

    图109:经营性现金流净额(亿元)及其占营收比 ..... 99

    图110:总资产(亿元)及剔除预收款后的资产负债率 ..... 99

    图111:公司收入按行业构成(亿元) ......... 99

    图112:公司收入按产品构成(亿元) ......... 99

    图113:公司发展历程重要节点 ........... 100

    图114:营业收入(亿元)与毛利率 ........... 101

    图115:归母净利润(亿元)、净利润率与ROE ........ 101

    图116:经营性现金流净额(亿元)及其占营收比 ........... 101

    图117:总资产(亿元)及剔除预收款后的资产负债率 ........... 101

    图118:公司收入按产品构成(亿元) ....... 102

    图119:2018 年各产品收入占比 .......... 102

    图120:公司发展历程重要节点 ........... 103

    图121:公司营业收入、增速及毛利 ........... 103

    图122:公司归母净利润、净利率及ROE .... 103

    图123:公司经营活动现金流量净额及占营收比例 ........... 104

    图124:公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 ....... 104

    图125:公司收入结构(亿元) ........... 104

    图126:公司各项业务毛利率(2018 年) .......... 104

    图127:公司发展历程重要节点 ........... 105

    图128:营业收入(亿元)与毛利率 ........... 106

    图129:归母净利润(亿元)、净利润率与ROE ........ 106

    图130:经营性现金流净额(亿元)及其占营收比 ........... 106

    图131:总资产(亿元)及剔除预收款后的资产负债率 ........... 106

    图132:公司高纯系统产品分行业营收结构(亿元) ....... 106

    图133:公司产品分行业毛利率水平 ........... 106

    图134:公司发展历程重要节点 ........... 108

    图135:营业收入(亿元)与毛利率 ........... 109

    图136:归母净利润(亿元)、净利润率与ROE ........ 109

    图137:经营性现金流净额(亿元)及其占营收比 ........... 109

    图138:总资产(亿元)及资产负债率 ....... 109

    图139:公司收入按行业构成(亿元) ....... 109

    图140:公司收入按产品构成(亿元) ....... 109

    图141:2015-2018 年盛美半导体营业收入 ........ 110

    图142:2015-2018 年盛美半导体扣非后归母净利润 ........ 110

    图143:公司发展历程重要节点 ........... 111

    图144:营业收入(亿元)与毛利率 ........... 112

    图145:归母净利润(亿元)、净利润率与ROE ........ 112

    图146:经营性现金流净额(亿元)及其占营收比 ........... 112

    图147:总资产(亿元)及资产负债率 ....... 112

    图148:公司收入按行业构成(亿元) ....... 112

    图149:公司收入按产品构成(亿元) ....... 112

    图150:公司发展历程重要节点 ........... 113

    图151:营业收入(亿元)与毛利率 ........... 114

    图152:归母净利润(亿元)、净利润率与ROE ........ 114

    图153:经营性现金流净额(亿元)及其占营收比 ........... 114

    图154:总资产(亿元)及资产负债率 ....... 114

    图155:公司收入按行业构成(亿元) ....... 115

    图156:公司收入按产品构成(亿元) ....... 115

    图157:公司发展历程重要节点 ........... 115

    图158:营业收入(亿元)与毛利率 ........... 116

    图159:归母净利润(亿元)、净利润率与ROE ........ 116

    图160:经营性现金流净额(亿元)及其占营收比 ........... 116

    图161:总资产(亿元)及资产负债率 ....... 116

    图162:公司发展历程重要节点 ........... 118

    图163:营业收入、净利润与净利率 ........... 118

    图164:公司主要产品历年营收情况(百万元) ....... 118

    图165:公司主要产品毛利率情况(%) ..... 118

    图166:公司历年资产、负债及资产负债率情况 ....... 118

    图167:公司历年抛光液产品销量情况(吨) ........... 119

    图168:公司历年光刻胶产品销量情况(吨) ........... 119

    图169:A 股半导体指数以及市盈率变化 .... 120

    表1:全球主要晶圆制造厂商对于28nm 至5nm 各技术节点的进入时间 ........... 11

    表2:智能手机、PC 对DRAM 平均搭载量的变化 .......... 15

    表3:近年来全球主要闪存制造厂商的制程技术和推进路线 ..... 16

    表4:世界著名市场调研机构分别发布了对2018 年全球半导体市场规模的统计数据和对

    2019 的预测(单位:亿美元) ....... 19

    表5:2017-2019 年全球各国家/地区半导体市场规模 ......... 20

    表6:2018 年全球前十大半导体厂商 .... 21

    表7:2018 年全球前10 大半导体设备厂商排名(单位:百万美元) ...... 21

    表8:近年来完成交易金额在20 亿美元以上的全球半导体厂商主要并购案件 ....... 23

    表9:国家支持集成电路发展的相关政策 ..... 27

    表10:国家集成电路大基金一期投资情况概览 ........... 28

    表11:Fabless 和IDM 对比 .... 30

    表12:主要的CPU 架构及特点 ....... 32

    表13:全球Fabless 模式IC 设计公司排名情况 ......... 35

    表14:ARM 架构与RISC-V 架构比较 ...... 36

    表15:GPU、FPGA、AISC 的对比 .... 40

    表16:FPGA 在云端上的应用 .......... 41

    表17:自动驾驶芯片的Top2 .......... 42

    表18:我国IC 设计产业产品销售额分领域分布 ......... 43

    表19:我国IC 设计企业Top10 ...... 45

    表20:2018 年世界各地区拥有的晶圆产能规模(等效于8 英寸晶圆) .......... 49

    表21:2018 年世界各地区特征尺寸晶圆产能占各地区晶圆总产能比 ...... 50

    表22:2017 年全球纯晶圆代工营收按特征尺寸的分布 ...... 51

    表23:不同技术节点的集成电路投资额估计值 ........... 53

    表24:130~5 nm 工艺节点的半导体企业(含研发及量产,截至2017 年) .... 54

    表25:2018 年全球前二十大晶圆代工厂排名:百万美元 .... 55

    表26:2018 年全球前15 大半导体设备厂商排名 ........ 62

    表27:我国大陆12 英寸晶圆生产线汇总(截至2018 年3 月) ....... 64

    表28:我国大陆8 英寸晶圆生产线汇总(截至2018 年3 月) ......... 65

    表29:我国大陆主要6 英寸晶圆生产线汇总(截至2018 年3 月) ......... 66

    表30:2014-2017 年中国半导体制造10 大企业销售额排名(亿元) ...... 68

    表31:2018H1 国产半导体设备厂商十强 ...... 69

    表32:半导体设备国产化率情况 ........... 70

    表33:半导体设备国内外研发及生产进程 ........... 71

    表34:华力微电子设备采购中标情况 ........... 72

    表35:2017 年全球前10 大IC 封装测试代工厂商的排名(百万美元) .......... 78

    表36:2017 年我国前十大封装测试企业排名表 .......... 84

    表37:国内封装材料厂商汇总 ....... 89

    表38:国内外半导体测试设备主要厂商 ....... 90

    表39:公司发行可转债募集资金用途 ......... 100

    表40:公司定向增发募集资金用途 ..... 107

    表41:公司发行可转债募集用途 ......... 113

    表42:公司募投项目资金及用途 ......... 117

    表43:公司募集资金主要用途 ..... 119

    表44:推荐标的概况(单位:百万元) ..... 120


    [报告关键词]:   半导体  
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